在互动渠道答复投资者发问时表明，公司的产品可以适用于CMOS逻辑芯片、基板、衬底等切开。公司的机械划片机有二十余种类型，可广泛地使用于的划切范畴，尤其在厚硬资料及大尺度资料的高精度切开范畴积累了丰厚的经历。公司深耕划片切开范畴数十年，积累了丰厚的高精密加工技能、工艺与使用经历，一起把握激光划切机核心技能与制作工艺。封装技能在近年来加快速度进行开展，针对使用场景的新技能也不断涌现，公司将紧跟职业技能趋势、贴合客户的实在需求，继续推动新品与新工艺研制，深化划、磨、抛系列新产品的落地使用，致力于为客户供给更完善的产品与服务。
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